Há rumores de que os próximos CPUs Zen 6 "Medusa" da AMD terão um grande aumento no número de núcleos

NOTÍCIAS DE HARDWARE manhkbrady - 03/12/2024, 14:00

De acordo com uma recente fuga de informação divulgada pelo canal Moore's Law is Dead, a AMD planeja dar um grande salto no número de núcleos de CPU em seus futuros chipsets Ryzen. Com um aumento de 50% no número de núcleos de CPU por CCD, os modelos Ryzen 9 poderão oferecer impressionantes 24 núcleos no total, caso a AMD mantenha sua tradicional arquitetura dual-CCD para essa linha de processadores.

As novas CPUs baseadas na arquitetura Zen 6, com CCDs de 12 núcleos, devem ser incorporadas ao portfólio de próxima geração da AMD. Esse design inovador será utilizado não apenas nos futuros processadores EPYC (codinome Venice), voltados para data centers, mas também nas linhas móveis Medusa Point e Medusa Halo. Essa abordagem estratégica permitirá à AMD unificar o design Zen 6 CCD em uma ampla variedade de chips, otimizando a produção e reduzindo os custos de desenvolvimento.

Especula-se que a AMD adotará o processo de fabricação de 3 nm da TSMC para produzir os CCDs Zen 6 de 12 núcleos. No entanto, ainda não há informações confirmadas sobre o volume de cache que esses CCDs irão oferecer. Se a AMD optar por manter os atuais 4 MB de cache L3 por núcleo, cada CCD de 12 núcleos poderá incluir até 48 MB de cache L3 (sem considerar o V-Cache), representando um aumento significativo de 50% em relação aos CCDs Zen 5 de 8 núcleos. Apesar disso, essa projeção é meramente especulativa, pois a AMD pode adotar uma abordagem diferente no design de suas CPUs Zen 6.

Essas mudanças sinalizam a ambição da AMD em continuar liderando a inovação no mercado de processadores, trazendo avanços significativos para consumidores e empresas.

Conforme vazamentos anteriores revelaram, os chips de CPU Zen 6 da AMD terão um design de interconexão aprimorado entre os CCDs (Core Complex Dies) e as matrizes de E/S. De acordo com fontes do Moore's Law is Dead, a AMD pretende implementar um interposer de silício, proporcionando maior largura de banda e menor latência na interconexão. Esta inovação deverá resultar na redução das latências de memória, aumento da largura de banda inter-CCD e, consequentemente, num desempenho superior para as CPUs Zen 6.

Com a provável introdução de CCDs de 12 núcleos, é esperado que os processadores Ryzen da próxima geração da AMD apresentem contagens de núcleos elevadas. Tal avanço contribuirá para uma melhoria significativa no desempenho multi-thread da AMD. Adicionalmente, as novas interconexões otimizarão o desempenho dos processadores AMD dual-CCD. A diminuição das latências e o aumento da largura de banda entre os chips ajudarão a mitigar os desafios de performance que as CPUs multi-CCD da AMD enfrentam em determinadas cargas de trabalho.

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